维信电子（mflex）1984年成立于美国加州，主要从事柔性电路板（fpc）和柔性电路组件（fpca）的设计、生产和销售。2004年，维信电子在美国纳斯达克上市（交易代码：mflex）。维信电子（mflex）是全球最大的柔性印刷电路板制造商、组装商和供应商之一。公司产品应用于计算机数据存储、便携式条码扫描器、个人计算机、可穿戴设备、医疗、汽车、工业及其它消费电子设备。2016年，维信电子（mflex）由dsbj苏州东山精密制造股份有限公司（a股代码：002384）收购，成为dsbj全资子公司，并作为独立事业部运营，全面实现优势互补和协同效应，形成全方位、立体化的制造服务体系，有效提升公司的核心竞争力。  维信电子（mflex）目前在中国苏州拥有两个大型生产基地、研发中心，员工近10000人；盐城在建的超大型生产基地是盐城市高新区迄今单体投入最大的工业项目，盐城维信电子有限公司成立于2017年6月19日，坐落在高新区东山产业园内，注册资金1亿美元，投资金额3亿美元，预计两期项目全体员工达到10000人以上，第一期预计2018年竣工投产。  公司诚邀立志与公司共同发展的优秀人才加盟！在这里，您将会和公司分享机遇与挑战，将会和公司共同成长与进步，公司将会是您实现理想和发展的最美好舞台！

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盐城市高新区东山产业园