苏州东福电子科技股份有限公司总部位于苏州西郊。公司成立于2002年，注册资本2000万元，占地12000 平方米。  公司目前主营产业：精密模切部。精密模切部主要从事3c产业（ 电子，通讯，电脑）所需之周边应用材料如绝缘材、缓冲材、屏蔽材、保护膜、双面胶等特种材料的贴合及冲压成型。  目前公司服务客户主要有微软、三星、华为、小米、oppo等全球知名电子产品制造商，led封装产能名列前列、柔性线路板生产及组装名列前列。    2019年2月盐城东福电子开工建设，2019年5月投入生产，预计将来人员规模达300人。

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