岗位职责：
1 负责前道设备的入厂、安装调试、日常维修、维护保养、验收管理；
2 协助生产完成设备改机；
3 保障机台维修恢复和参数的设定及优化；
4 使用设备的备件、耗材、治具的管理及申购；
5 对应工序员工的应知应会培训和上岗员工继续培训；
6 新项目相关工序设备、治具等的协助评估；
7 操作、安全、保养作业指导书等设备文件制定更新；
8 相关异常分析处理改善跟进；
9 技术员及作业员技能水平的培训和提升；
10 设备技术改进及性能稳定优化；
11 完成上级交办的其他任务。
任职资格：
1 大专及以上学历，男性，三年以上半导体封装经验，一年以上同职工作经验;
2 有较强的学习、分析、理解、沟通和协调能力；
3 精通 ASM及K&S等前段设备的维修保养；或者压机、塑封模具、切筋成型、打标、测试等后段设备维修保养
4 独立制定设备操作、安全、保养作业指导书；
5 能对产线出现的设备问题作出正确的分析判断,采取相应的行动解决；
6高度的工作热情，良好的团队合作精神；

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