岗位职责:
1、负责封装后段工艺的策划与实施；
2、负责公司设备管理的技术目标、改进计划等工作；
3、负责参与公司新产品工艺设备的改进、选型、评估等工作；
4、负责推动作业程序运行和维护；
5、负责设备维护管理以及技术指导工作。
任职资格:
1、大专及以上学历，电子类、物理类、材料类等相关专业；
2、有3年以上半导体产业相关工作经验；
3、具备良好问题分析和解决能力、技术创新能力；
4、具有较强的组织管理能力和协调沟通能力。
注：与康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司签订劳动合同。
盐都区盐龙街道盐渎路南、创智路东（D）
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